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新一代服务器系列经过精心设计、功能强大、安全可靠、可随时随地部署大规模计算，从而加快自动化和创新速度。
PowerEdge R6625 可配多达两个第 4 代 AMD EPYC™ 处理器、多达 3 个 PCIe 5.0 插槽和 DDR5 内存，助力您的业务向前发展。
在 1U 2S 服务器中提供强大的性能和密度，在高密度 1U 机箱中每个单插槽的核心数增加 50%，这些系统将轻松处理工作负载，包括数据分析、密集虚拟化和软件定义的存储。
全新戴尔 PowerEdge R6625 是 1U 双路机架式服务器。这款功能强大的服务器专为成为数据中心的主干而设计，可在稠密空气或直接液冷 (DLC)* 配置中提供充足的性能和灵活、低延迟的存储选项。
使用传统和新兴工作负载（包括高性能计算 (HPC)、虚拟桌面集成 (VDI) 和虚拟化）的最新性能、密度和可选加速，实现突破性创新。
• 使用 AMD EPYC 第 4 代处理器，在创新的空气或液体冷却* 机箱中，每个单路平台的核心数量增加多达 50%。
• 支持 4800 MT/s DDR5 内存和 PCIe 5.0（速度是上一代的两倍），可更快地访问和传输数据，从而优化应用程序输出。
• 可选的 DLC* 可用于更高效地冷却高性能处理器。
• 与前几代相比，每个物理主机使用更多的核心数量和更高的内存占用空间来提供更多虚拟机。
• 利用多达 3 个单宽全长 GPU，提高响应度或缩短高级用户的应用程序加载时间。
• 使用增加多达 60% 的 E3.S NVMe 驱动器* 来扩展存储，并减少碳排放量。
• 利用 DDR5（RAM 高达 3 TB*）提供更高的内存容量，从而实现更高的内存密度。
• 在硬件 RAID 解决方案中支持更低延迟、性能更高的 NVMe SSD，有助于更大限度地提高计算性能。
安全性集成在 PowerEdge 生命周期的每个阶段，包括受保护的供应链和工厂到站点完整性保障。基于硅片的信任根内置端到端启动弹性，而多因素身份验证 (MFA) 和基于角色的访问控制可确保可信操作。
Dell OpenManage™ 系统管理产品组合为 PowerEdge 服务器提供安全、高效且全面的解决方案。利用 OpenManage Enterprise 控制台和 iDRAC，简化、自动化和集中化一对多管理。
从我们产品和包装中的回收材料，到高能效的深思熟虑的创新选项，PowerEdge 产品组合旨在制造、交付和回收产品，以帮助减少碳排放量并降低运营成本。我们甚至可以轻松地使用 Dell Technologies Services 负责任地淘汰旧式系统。
在 170 个地区提供咨询、ProDeploy 和 ProSupport 套件、数据迁移等全面服务，并由我们超过 6 万名员工和合作伙伴提供支持，从而更大限度地利用您的 PowerEdge 服务器。
| 功能 | 技术规格 | |
| 处理器 | 多达两个 AMD EPYC 第 4 代 9004 系列，每个处理器多达 96 个核心 | |
| 内存 | • 24 个 DDR5 DIMM 插槽，支持最高 RDIMM 3 TB*，速度高达 4800 MT/s • 仅支持寄存式 ECC DDR5 DIMM |
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| 存储控制器 | • 内部控制器：PERC H965i、PERC H755、PERC H755N、PERC H355、HBA355i • 内部引导：Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1)：HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD 或 USB • 外部 HBA（非 RAID）：HBA355e • 软件 RAID：S160 |
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| 驱动器托架 | 正面托盘： • 多达 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，最大 80 TB • 多达 8 x 2.5 英寸 NVMe (SSD)，最大 122.88 TB • 多达 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 153.6 TB 背面机架： • 多达 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，最大 30.72 TB |
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| 电源装置 | • 1800 W 钛金级 200-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔冗余 • 1400 W 混合模式 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔冗余 • 1100 W 混合模式 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔冗余 • 1100 W LVDC -48 至 -60 VDC，热插拔冗余 • 800 W 白金级 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔冗余 |
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| 冷却选项 | • 空气冷却 • 可选的直接液冷 (DLC)* 注：DLC 是一种机架解决方案，需要机架阀组和冷却配电单元 (CDU) 才能运行。 |
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| 风扇 | • 标准 (STD) 风扇/高性能 (VHP) 金牌级风扇 • 多达 4 组（双风扇模块）热插拔风扇 |
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| 尺寸 | • 高度 - 42.8 毫米（1.685 英寸） • 宽度 - 482.0 毫米（18.97 英寸） • 深度 - 822.89 毫米（32.4 英寸），带挡板 809.05（31.85 英寸），不带挡板 |
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| 外形规格 | 1U 机架式服务器 | |
| 嵌入式管理 | • iDRAC9 • iDRAC Direct • 带 Redfish 的 iDRAC RESTful API • iDRAC 服务手册 • Quick Sync 2 无线模块 |
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| 挡板 | 可选的液晶屏挡板或安全挡板 | |
| OpenManage 软件 | • OpenManage Enterprise • OpenManage Power Manager 插件 • OpenManage 服务插件 • OpenManage Update Manager 插件 • 适用于 PowerEdge 插件的 CloudIQ • OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter • OpenManage Integration for Microsoft System Center • OpenManage Integration with Windows Admin Center |
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| 移动性 | OpenManage Mobile | |
| OpenManage Integrations | • BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integration with ServiceNow • Red Hat Ansible Modules • Terraform 提供程序 • VMware vCenter and vRealize Operations Manager |
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| 安全性 | • AMD 安全加密虚拟化 (SEV) • AMD 安全内存加密 (SME) • 加密签名固件 • 静态数据加密（具有本地或外部密钥管理的 SED） • 安全启动 • 安全组件验证（硬件完整性检查） • 安全擦除 • 硅片信任根 • 系统锁定（需要 iDRAC9 Enterprise 或 Datacenter） • TPM 2.0 FIPS、CC-TCG 认证、TPM 2.0 中国 NationZ |
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| 嵌入式 NIC | 2 个 1 GbE LOM 卡（可选） | |
| 网络选项 | 1 x OCP 3.0 卡（可选） 注：系统中允许安装 LOM 卡或 OCP 卡或两者。 |
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| GPU 选项 | 3 x 75 W SW | |
| 端口 | 前置端口 • 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口 • 1 个 USB 2.0 • 1 个 VGA |
后置端口 • 1 个专用 iDRAC 以太网端口 • 1 个 USB 3.0 • 1 个 USB 2.0 • 1 个串行（可选） • 1 个 VGA（对于直接液冷配置* 为可选） |
| 内部端口 • 1 个 USB 3.0（可选） |
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| PCIe | 多达三个 PCIe 插槽 • 插槽 1：1 个 x16 5.0 或 1 个 x16 4.0 半高、半长；或 1 个 x16 5.0 全高、半长 • 插槽 2：1 个 x16 5.0 或 1 个 x16 4.0 半高、半长；或 1 个 x16 5.0 全高、半长 • 插槽 3：1 个 x16 5.0 或 1 个 x16 4.0 半高、半长 |
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| 操作系统和虚拟机管理程序 | • Canonical Ubuntu Server LTS • 带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi |
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| OEM 就绪版本可用 | 从挡板到 BIOS 再到包装，您的服务器就像是您设计和构建的一样。 | |
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