戴尔Dell EMC PowerEdge R660机架式服务器

产品特点技术规格

通过OpenManage产品组合提供全方位的服务器管理功能

将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集

为所有组件提供完善的iDRAC9支持

PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5设备，UEFI SecureBoot，多矢量冷却技术3.0，DPU等

只需简单地更新，即可将新一代服务器增加到解决方案中

为所有组件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE

下一代硬件RAID(PERC12)

新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
支持所有硬盘接口：SAS4、SATA和NVME
提供x16设备连接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量

更快速更有效地获得结果

性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍

专为PCle Gen5 NVNe设备而优化

降低总体拥有成本

降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5

缩短停机时间

SSD的重建速加快2倍

投资保护

支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4

运行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式)

支持整体16G服务器产品组合

外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD

PowerEdge智能冷却解决方案

PawerManager和Smart Cooling

提供高功率优化型气流机箱设计，以便提升空气冷却能力

在空气冷却机箱中支持XCC/HBM

可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案

空气冷却

先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化，将适量的气流导向需要的地点

最新一代的风扇和散热片管理先进的高TDP CPU和其他关健组件

智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问，自动调节气流，无缝地支持气流通道插入，以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项

直接液体冷却 (DLC)

对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热，同时提升整体系统效率

面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项

新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统

边缘环境冷却

全新的XR边缘平台提供高性能，并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃

高性能的模拟和建模

PowerEdge R660采用支持高带宽内存的处理器，利用处理器的高核心数量，以及比常规DDR5内存高出4倍多的内存带宽，在风冷的基于1U处理器的HPC中提供无与伦比的性能。

在线交易处理

利用来自英特尔的新一代高性能处理器，结合NVME PCIE Gen5硬盘和高容量的内存，支持更快速和更安全的在线交易处理。

全闪存vSAN

通过部署配备有高频率处理器，以及在NVME直接附加存储之上的傲腾持久内存的vSAN节点，实施先进的HCI系统，获得更高的吞吐量

CPU	多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器，每颗处理器多达56个计算内核支持多达2个350W处理器支持直接液体冷却
内存	多达 32个DDR5 RDIMM DIMM 速度：高达4800 MT/s
存储 (机箱选项)	多达 10 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD；或NVMe SSD 多达 2 个2.5英寸(背面) SAS/SATA HDD/SSD；或NVMe SSD 背面的热插拔BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘内部：IDSDM或USB 带宽：多达 32Gb NVMe/24Gb SAS/6Gb SATA
存储控制器	硬件RAID: PERC 11和12 (双PERC选项) 硬件SAS4/SATA/NVMe RAID 软件RAID: 支持
网络	可选 2个1GbE LOM, 1个OCP 3.0
PCIe插槽	多达 3 个PCIe插槽(Gen4 / Gen5), SNAP I/O选项
GPU	3个单宽 GPU
集成端口	前端：1 个USB 2.0, 1 个 iDRAC Direct 微型USB端口, 1个VGA 背面：1 个专用的iDRAC 以太网端口, 1 个串口(可选), 1 个USB 2.0, 1 个USB 3.0, 1 个 VGA (对于液体冷却配置是可选的) 内部：USB (可选)
系统管理	iDRAC9, iDRAC Direct, iDRAC RESTful API with Redfish, iDRAC Service Module, Quick Sync 2 无线模块, OpenManage Enterprise 和插件 (Power Manager, SupportAssist, Update Manager), OpenManage Mobile
高可用性	热插拔/RAID控制的硬盘、PSU、热插拔风扇。热插拔BOSS
电源	1800 W 钛金级 200-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 1400 W 铂金级 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 1100 W 钛金级 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 1100 W LVDC -48--60 VDC，热插拔，完全冗余 800W 铂金级 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 700 W 钛金级 200-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余
尺寸	高 x 宽 x 深：42.8mm x 482mm x 809mm
外形	1U机架式服务器